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dc.contributor.advisorSouza, Igor Dias Neto dept_BR
dc.contributor.authorTorres, Lúcio Oliveira Martins-
dc.date.accessioned2025-04-15T21:21:51Z-
dc.date.available2025-04-15T21:21:51Z-
dc.date.issued2025pt_BR
dc.identifier.citationTORRES, Lúcio Oliveira Martins. Estudo dos semicondutores de carbeto de silício e nitreto de gálio: uma investigação da temperatura de operação e perdas de potência. 2025. 46 f. Monografia (Graduação em Engenharia Elétrica) - Instituto de Ciências Exatas e Aplicadas, Universidade Federal de Ouro Preto, João Monlevade, 2025.pt_BR
dc.identifier.urihttp://www.monografias.ufop.br/handle/35400000/7708-
dc.description.abstractCom o avanço das tecnologias de semicondutores, dispositivos baseados em SiC (carbeto de silício) e GaN (nitreto de gálio) vêm ganhando destaque por permitirem maior eficiência, redução de perdas e diminuição do tamanho físico e da temperatura dos dispositivos. No entanto, ainda são necessários estudos comparativos sistemáticos sobre o comportamento térmico desses dispositivos em diferentes condições de operação, em especial em relação aos semicondutores de silício (Si) tradicionalmente utilizados. Este trabalho tem como objetivo investigar o desempenho térmico de chaves semicondutoras de Si, SiC e GaN sob diversas faixas de potência e frequência de comutação. Para isso, foram realizados ensaios experimentais em laboratório utilizando um circuito básico contendo os dispositivos Si-IGBT, Si-MOSFET, SiC-MOSFET e GaN FET, avaliando-se o uso de dissipadores de calor, peso e dimensões. Os resultados demonstraram que os dispositivos GaN apresentaram as menores perdas de comutação, sendo 23,9% inferiores às do SiC e 43,9% inferiores às do Si, permitindo o uso de dissipadores mais compactos e eficientes. Com base nesses dados, foi projetado e analisado um conversor Flyback com foco na aplicação prática dos resultados obtidos. Acredita-se que este estudo contribua para o avanço do conhecimento sobre semicondutores de última geração e sua aplicação em projetos eletrônicos de alta eficiência.pt_BR
dc.language.isopt_BRpt_BR
dc.subjectCircuitos eletrônicospt_BR
dc.subjectControle de temperaturapt_BR
dc.subjectConversores de corrente elétricapt_BR
dc.subjectEletrônica de potênciapt_BR
dc.subjectSemicondutorespt_BR
dc.titleEstudo dos semicondutores de carbeto de silício e nitreto de gálio : uma investigação da temperatura de operação e perdas de potência.pt_BR
dc.typeTCC-Graduaçãopt_BR
dc.rights.licenseEste trabalho está sob uma licença Creative Commons BY-NC-ND 4.0 (https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/?ref=chooser-v1).pt_BR
dc.contributor.refereeBastos, Renan Fernandespt_BR
dc.contributor.refereeTheodoro, Thainan Santospt_BR
dc.contributor.refereeSouza, Igor Dias Neto dept_BR
dc.description.abstractenWith the advancement of semiconductor technologies, devices based on SiC (silicon carbide) and GaN (gallium nitride) have gained prominence for enabling higher efficiency, reduced losses, and a decrease in both the physical size and operating temperature of devices. However, systematic comparative studies on the thermal behavior of these devices under different operating conditions are still needed, especially in relation to traditionally used silicon (Si) semiconductors. This work aims to investigate the thermal performance of Si, SiC, and GaN semiconductor switches under various power ranges and switching frequencies. To achieve this, experimental tests were conducted in the laboratory using a basic circuit containing Si-IGBT, Si-MOSFET, SiC-MOSFET, and GaN FET devices, evaluating the use of heat sinks, weight, and dimensions. The results showed that GaN devices exhibited the lowest switching losses 23.9% lower than those of SiC and 43.9% lower than those of Si, allowing the use of more compact and efficient heat sinks. Based on these data, a Flyback converter was designed and analyzed with a focus on the practical application of the results obtained. It is believed that this study contributes to advancing knowledge on next-generation semiconductors and their application in high-efficiency electronic designs.pt_BR
dc.contributor.authorID17.2.8260pt_BR
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