Protótipo para corrosão otimizada de placas de circuito impresso utilizando solução aquosa de percloreto de ferro.

Abstract

A produção manual de placas de circuito impresso é uma prática amplamente utilizada no meio acadêmico. Esta possui várias etapas, sendo que a etapa de corrosão do cobre da superfície das placas de circuito impresso geralmente é a etapa mais lenta por utilizar reagentes químicos e ser dependente de reações químicas. Um dos reagentes utilizados neste processo é o percloreto de ferro, um sal de coloração laranja a marrom-preto com grande capacidade corrosiva para metais. Por se tratar de um processo lento, a utilização de solução aquosa de percloreto de ferro para corrosão de cobre acaba se tornando um gargalo para os processos de produção manual de placas de circuito impresso. Desta forma, este trabalho tem por objetivo a implementação de um protótipo de corrosão otimizada de placas de circuito impresso utilizando solução aquosa de percloreto de ferro. Para tal, é projetado um módulo de dimerização para integrar um sistema de controle de temperatura, sendo que para emular este sistema é implementada uma simulação do processo. Implementa-se também a montagem esperada do protótipo utilizando materiais constituintes de aço inoxidável. Como principal resultado deste trabalho foi possível emular o comportamento do módulo projetado via simulação para diferentes valores de temperatura e avaliar o comportamento do controle para constantes iniciais propostas.